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简述半导体光催化反应原理,光催化反应原理是什么

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光催化原理是基于光催化剂在光照的条件下具有的氧化还原能力,从而可以达到净化污染物、物质合成和转化等目的。通常二、光催化降解原理在光催化反应中,获取光激发所出现的空穴,和对给体或是受体产生的作用也是有效的。所以在实际工作中为了确保光催化反应能更有效的进行,就应该适当降低电子和

光催化原理是基于光条件下光催化剂的氧化还原能力,可以达到净化污染物,物质合成和转化的目的。通常,光催化氧化反应以半导体为催化剂,以光为能源,将有机物降解为二氧化碳和水图1 半导体光催化的基本原理示意图光催化反应的过程:(1)半导体吸收的能量大于或者等于带隙Eg的光子,受激产生光生电子-空穴对,跃迁到导带上电子称为光生电子,留在价带内空穴称为光

简述光催化反应的基本原理答;光催化反应的基本原理是:当光子能量高于半导体吸收阈值的光照射半导体时,半导体的价带电子发生带间跃迁,即从价带跃迁到导带,从而产生光生电子(e-通常是催化剂吸收光子,通过链式反应,生成强氧化性/还原性的自由基,导致物质降解。光催化反应的原理:半导体是一种活性粒子,含有能带结构。当半导体催化剂受到能量大于其禁带

图1-2 半导体光催化反应原理示意图(TiO2)[6] 以锐钛矿TiO2 光催化材料为例,当TiO2 光催化剂受到大于其禁带能量的光照射时,在其内部和表面都会产生光生电子和光生空穴。一半导体光催化氧化的原理目前,研究最多的半导体材料有TiO2、Zno、CdS、WO3、SnO2等。由于TiO2的化学稳定性高、耐光腐蚀,并且具有较深的价带能级,催化活性好,可以使一些吸热的化学反

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